Buscamos un Ingeniero de Procesos con experiencia en DIP (Dual In-line Package/Insercion de Componentes Through-Hole) y procesos de PCBA. El candidato idóneo dominara el control,estandarizacion y mejora de procesos d einserccion manual y automatica, soldadura por ola y retrabajo.

Responsabilidades:

- Desarrollar,documentar y optimizar procesos de DIP/Through-Hole en lineas de manufactura electronica.
- Supervisar y ajustar parametros de Wave Solder, Selective Solder procesos manuales de soldadura.
- Definir rutas de manufactura, metodos de trabajo y parametros operativos para asegurar la calidad del PCBA.
- Analizar y reducir defectos tipicos de DIP; cold solder,bridging,pinholes,insufficient solder,misalgnment,entre otros.
- Implementar mejoras de proceso utilizando metodologias Lena,Kaizen, y Six Sigma
- coordinar pruebas de nuevos materiales,fixturas,tooling y equipos relacionados con DIP.




- Elaborar y actualizar WI,SOP,PFMEA,CONTROL PLANS y documentacion de manufactura.
- Capacitar operadores y dar soporte a calidad y produccion en la resolucion de problemas tecnicos.

Requisitos:

- Ingenieria electronica,mecatronica, industrial o afin
- Experiencia comprobable en procesos DIP/Through-Hole y PCBA
- Conocimiento de IPC-A-610 aplicable a soldadura THT
- Experiencia con Wave Solder,Selective Solder y equipos de insercion auatomatica
- Habilidad para analisis de causa raiz y reduccion de efectos.
- Manejo de herramientas Lean y mejora continua.

#Talento

Tipo de puesto: Tiempo completo

Sueldo: A partir de $30,000.00 al mes

Beneficios:

- Apoyo para estudios

Lugar de trabajo: Empleo presencial

📌 Ingeniero de Procesos-DIP /PCBA (México)
🏢 Pegatron México
📍 México