Nombre del Puesto: Ingeniero de manufactura SMT (XXXXXXX)
Área o Departamento(s): Ingeniería
I. DESCRIPCION DEL PUESTO:
Se encarga de las actividades necesarias para la mejora y solución de los problemas de las áreas asignadas de producción, incluyendo procesos de ensamble electrónico y tecnologías SMT (Surface Mount Technology).
II. REPONSABILIDADES DEL PUESTO:
• Realizar análisis de fallas mecánicas y pruebas eléctricas para identificar causas raíz con propuestas de mejora para erradicar recurrencia.
• Proporcionar soporte técnico a producción, solucionando problemas operativos de manera oportuna.
• Analizar el desempeño del producto y proponer mejoras de diseño y funcionalidad.
• Analizar tendencias y determinar causas raíz de problemas con planes de mejora que generan scrap en el área asignada.
• Sugerir e implementar cambios de diseño del producto mediante ECOs.
• Ejecutar estudios de capacidad de proceso (Cp, Cpk), toma de tiempos y balanceo de líneas.
• Liderar proyectos de reducción de costos basados en mejora continua.
• Generar y mantener documentación técnica: PFMEA, Control Plan, hojas de instrucción, BOM, ECO, PRS, MEWR’s y diagramas de flujo.
• Administrar información en sistemas ERP como SAP en BOM’s y rutas.
• Interpretar dibujos técnicos y planos de ingeniería.
• Aplicar conocimientos de tolerancias geométricas.
• Diseñar fixtures, dispositivos poka-yoke, herramientas y nuevos equipos de manufactura.
• Planear, coordinar y ejecutar proyectos de mejora continua en sistemas de producción.
• Trabajar con equipos de nuevos productos (NPI) para su correcta introducción a manufactura.
• Promover y aplicar la cultura de Manufactura Esbelta (Lean Manufacturing) y 5S.
• Proporcionar soporte y mejora continua en procesos SMT (impresión de pasta, pick & place y reflow).
• Analizar y solucionar defectos SMT como tombstoning, bridging, voids e insufficient solder.
• Optimizar perfiles de reflow y parámetros críticos del proceso SMT.