3 años de experiencia indispensable procesos de Package on Package (Po P) en SMT 3 años de experiencia comprobable en procesos de Underfill (SMT, PCB, EMS) Sobre nuestro cliente Somos un grupo que se sustenta sobre los pilares de la calidad y la fiabilidad, y totalmente centrado en nuestros clientes de diversos mercados, consta de cuatro divisiones ágiles con marcas de gran prestigio: la división de audio, que engloba Soluciones de conferencias de megafonía y alarma por voz de Bosch, Electro-Voice, Dynacord, RTS y Telex, así como la recientemente adquirida Avonic IQSIGHT, surgida de los sistemas de vídeo de la marca Bosch, ofrece ingeniería de confianza e inteligencia visual en tiempo real.
Radionix, que representa los sistemas de alarma de intrusión de Radionix y las centrales de alarma de intrusión, los detectores y los sistemas de control de accesos.
Descripción Responsabilidades principales Liderar y dar soporte técnico especializado en procesos de Package on Package (Po P) y Underfill.
Desarrollar, validar y optimizar parámetros de proceso para nuevas líneas y productos.
Participar en actividades de NPI (New Product Introduction), lanzamientos y transferencias de manufactura.
Coordinar la implementación de nuevos productos desde etapas prototipo hasta producción masiva.
Analizar y resolver problemas de proceso mediante metodologías de causa raíz.
Identificar oportunidades de mejora continua para incrementar yield, reducir scrap y optimizar la eficiencia operativa.
Trabajar de manera estrecha con equipos de Ingeniería, Operaciones, Calidad y Manufactura.
Generar documentación técnica, procedimientos de trabajo y estándares de proceso.
Asegurar el cumplimiento de especificaciones del cliente y estándares de calidad de la industria electrónica.
Brindar capacitación y liderazgo técnico a equipos de ingeniería y producción.
Perfil buscado Formación Académica Ingeniería Electrónica, Mecatrónica,



Industrial o carrera afín.
Experiencia Indispensable mínimo 3 años de experiencia específica en procesos de Package on Package (Po P).
Indispensable experiencia comprobable en procesos de Underfill.
Experiencia en lanzamiento de nuevos productos (NPI).
Experiencia en transferencia de procesos y escalamiento a producción.
Experiencia dentro de la industria electrónica, SMT, PCB o empresas EMS (Electronics Manufacturing Services).
Conocimientos Técnicos Procesos SMT.
Package on Package (Po P).
Underfill.
Procesos de manufactura electrónica.
Análisis y solución de problemas.
Mejora continua.
SAP.
Conocimiento de estándares de calidad y manufactura electrónica.
Idiomas Inglés avanzado indispensable.
Capacidad para mantener conversaciones técnicas y de negocio de manera fluida con equipos globales.
Competencias Liderazgo técnico.
Comunicación efectiva.
Trabajo en equipo.
Capacidad de análisis.
Orientación a resultados.
Solución de problemas.
Adaptabilidad al cambio.
Gestión de proyectos.
Requisitos Deseables Pasaporte vigente.
Visa vigente.
Disponibilidad para viajar al extranjero.
Experiencia trabajando con equipos internacionales.
Participación previa en proyectos globales de transferencia o industrialización.
Perfil adecuado Ingeniero con sólida experiencia en procesos avanzados SMT, especializado en Package on Package (Po P) y Underfill, con capacidad para liderar proyectos de NPI y transferencia tecnológica en ambientes de manufactura electrónica de alto volumen.
Debe contar con excelente nivel de inglés, habilidades de liderazgo y disposición para colaborar con equipos globales y participar en programas de capacitación internacional.
Qué Ofrecemos Horario Lunes a Viernes | 7:00 am a 5:00 pm
Prestaciones Aguinaldo: 36 días Prima Vacacional: 115% Fondo de Ahorro: 13% Vales de Despensa: 10% Seguro de Gastos Médicos Mayores Familiar 20 días de vacaciones #J-*****-Ljbffr

📌 Pop Expert - Smtprocess Engineer - Hermosillo, Son.
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