3 años de experiencia indispensable procesos de Package on Package (PoP) en SMT
3 años de experiencia comprobable en procesos de Underfill (SMT, PCB, EMS)
Sobre nuestro cliente
Somos un grupo que se sustenta sobre los pilares de la calidad y la fiabilidad, y totalmente centrado en nuestros clientes de diversos mercados, consta de cuatro divisiones ágiles con marcas de gran prestigio:
la división de audio, que engloba Soluciones de conferencias de megafonía y alarma por voz de Bosch, Electro-Voice, Dynacord, RTS y Telex, así como la recientemente adquirida Avonic
IQSIGHT, surgida de los sistemas de vídeo de la marca Bosch, ofrece ingeniería de confianza e inteligencia visual en tiempo real.
Radionix, que representa los sistemas de alarma de intrusión de Radionix y las centrales de alarma de intrusión, los detectores y los sistemas de control de accesos.
Descripción
Responsabilidades principales
Liderar y dar soporte técnico especializado en procesos de Package on Package (PoP) y Underfill.
Desarrollar, validar y optimizar parámetros de proceso para nuevas líneas y productos.
Participar en actividades de NPI (New Product Introduction), lanzamientos y transferencias de manufactura.
Coordinar la implementación de nuevos productos desde etapas prototipo hasta producción masiva.
Analizar y resolver problemas de proceso mediante metodologías de causa raíz.
Identificar oportunidades de mejora continua para incrementar yield, reducir scrap y optimizar la eficiencia operativa.
Trabajar de manera estrecha con equipos de Ingeniería, Operaciones, Calidad y Manufactura.
Generar documentación técnica, procedimientos de trabajo y estándares de proceso.
Asegurar el cumplimiento de especificaciones del cliente y estándares de calidad de la industria electrónica.
Brindar capacitación y liderazgo técnico a equipos de ingeniería y producción.
Perfil buscado
Formación Académica
Ingeniería Electrónica, Mecatrónica,



Industrial o carrera afín.
Experiencia
Indispensable mínimo 3 años de experiencia específica en procesos de Package on Package (PoP).
Indispensable experiencia comprobable en procesos de Underfill.
Experiencia en lanzamiento de nuevos productos (NPI).
Experiencia en transferencia de procesos y escalamiento a producción.
Experiencia dentro de la industria electrónica, SMT, PCB o empresas EMS (Electronics Manufacturing Services).
Conocimientos Técnicos
Procesos SMT.
Package on Package (PoP).
Underfill.
Procesos de manufactura electrónica.
Análisis y solución de problemas.
Mejora continua.
SAP.
Conocimiento de estándares de calidad y manufactura electrónica.
Idiomas
Inglés avanzado indispensable.
Capacidad para mantener conversaciones técnicas y de negocio de manera fluida con equipos globales.
Competencias
Liderazgo técnico.
Comunicación efectiva.
Trabajo en equipo.
Capacidad de análisis.
Orientación a resultados.
Solución de problemas.
Adaptabilidad al cambio.
Gestión de proyectos.
Requisitos Deseables
Pasaporte vigente.
Visa vigente.
Disponibilidad para viajar al extranjero.
Experiencia trabajando con equipos internacionales.
Participación previa en proyectos globales de transferencia o industrialización.
Perfil ideal
Ingeniero con sólida experiencia en procesos avanzados SMT, especializado en Package on Package (PoP) y Underfill, con capacidad para liderar proyectos de NPI y transferencia tecnológica en ambientes de manufactura electrónica de alto volumen.
Debe contar con destacado nivel de inglés, habilidades de liderazgo y disposición para colaborar con equipos globales y participar en programas de capacitación internacional.
Qué Ofrecemos
Horario
Lunes a Viernes | 7:00 am a 5:00 pm
Prestaciones
Aguinaldo: 36 días
Prima Vacacional: 115%
Fondo de Ahorro: 13%
Vales de Despensa: 10%
Seguro de Gastos Médicos Mayores Familiar
20 días de vacaciones
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