- 3 años de experiencia indispensable procesos de Package on Package (PoP) en SMT
- 3 años de experiencia comprobable en procesos de Underfill (SMT, PCB, EMS)

Sobre nuestro cliente

Somos un grupo que se sustenta sobre los pilares de la calidad y la fiabilidad, y totalmente centrado en nuestros clientes de diversos mercados, consta de cuatro divisiones ágiles con marcas de gran prestigio:

- la división de audio, que engloba Soluciones de conferencias de megafonía y alarma por voz de Bosch, Electro-Voice, Dynacord, RTS y Telex, así como la recientemente adquirida Avonic
- IQSIGHT, surgida de los sistemas de vídeo de la marca Bosch, ofrece ingeniería de confianza e inteligencia visual en tiempo real.
- Radionix, que representa los sistemas de alarma de intrusión de Radionix y las centrales de alarma de intrusión, los detectores y los sistemas de control de accesos.

Descripción

Responsabilidades principales

- Liderar y dar soporte técnico especializado en procesos de Package on Package (PoP) y Underfill.
- Desarrollar, validar y optimizar parámetros de proceso para nuevas líneas y productos.
- Participar en actividades de NPI (New Product Introduction), lanzamientos y transferencias de manufactura.
- Coordinar la implementación de nuevos productos desde etapas prototipo hasta producción masiva.
- Analizar y resolver problemas de proceso mediante metodologías de causa raíz.
- Identificar oportunidades de mejora continua para incrementar yield, reducir scrap y optimizar la eficiencia operativa.
- Trabajar de manera estrecha con equipos de Ingeniería, Operaciones, Calidad y Manufactura.
- Generar documentación técnica, procedimientos de trabajo y estándares de proceso.
- Asegurar el cumplimiento de especificaciones del cliente y estándares de calidad de la industria electrónica.
- Brindar capacitación y liderazgo técnico a equipos de ingeniería y producción.

Perfil buscado

Formación Académica

- Ingeniería Electrónica, Mecatrónica,



Industrial o carrera afín.

Experiencia

- Indispensable mínimo 3 años de experiencia específica en procesos de Package on Package (PoP).
- Indispensable experiencia comprobable en procesos de Underfill.
- Experiencia en lanzamiento de nuevos productos (NPI).
- Experiencia en transferencia de procesos y escalamiento a producción.
- Experiencia dentro de la industria electrónica, SMT, PCB o empresas EMS (Electronics Manufacturing Services).

Conocimientos Técnicos

- Procesos SMT.
- Package on Package (PoP).
- Underfill.
- Procesos de manufactura electrónica.
- Análisis y solución de problemas.
- Mejora continua.
- SAP.
- Conocimiento de estándares de calidad y manufactura electrónica.

Idiomas

- Inglés avanzado indispensable.
- Capacidad para mantener conversaciones técnicas y de negocio de manera fluida con equipos globales.

Competencias

- Liderazgo técnico.
- Comunicación efectiva.
- Trabajo en equipo.
- Capacidad de análisis.
- Orientación a resultados.
- Solución de problemas.
- Adaptabilidad al cambio.
- Gestión de proyectos.

Requisitos Deseables

- Pasaporte vigente.
- Visa vigente.
- Disponibilidad para viajar al extranjero.
- Experiencia trabajando con equipos internacionales.
- Participación previa en proyectos globales de transferencia o industrialización.

Perfil ideal

Ingeniero con sólida experiencia en procesos avanzados SMT, especializado en Package on Package (PoP) y Underfill, con capacidad para liderar proyectos de NPI y transferencia tecnológica en ambientes de manufactura electrónica de alto volumen. Debe contar con excelente nivel de inglés, habilidades de liderazgo y disposición para colaborar con equipos globales y participar en programas de capacitación internacional.

Qué Ofrecemos

Horario

Lunes a Viernes | 7:00 am a 5:00 pm

Prestaciones

- Aguinaldo: 36 días
- Prima Vacacional: 115%
- Fondo de Ahorro: 13%
- Vales de Despensa: 10%
- Protegido de Gastos Médicos Mayores Familiar
- 20 días de vacaciones

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📌 PoP Expert - SMTProcess Engineer - Hermosillo, Son.
🏢 Michael Page International México Reclutamiento Especializado S. A. De C. V
📍 Hermosillo