Responsabilidades principalesLiderar y dar soporte técnico especializado en procesos de Package on Package (PoP) y Underfill.Desarrollar, validar y optimizar parámetros de proceso para nuevas líneas y productos.Participar en actividades de NPI (New Product Introduction), lanzamientos y transferencias de manufactura.Coordinar la implementación de nuevos productos desde etapas prototipo hasta producción masiva.Analizar y resolver problemas de proceso mediante metodologías de causa raíz.Identificar oportunidades de mejora continua para incrementar yield, reducir scrap y optimizar la eficiencia operativa.Trabajar de manera estrecha con equipos de Ingeniería, Operaciones, Calidad y Manufactura.Generar documentación técnica, procedimientos de trabajo y estándares de proceso.Asegurar el cumplimiento de especificaciones del cliente y estándares de calidad de la industria electrónica.Brindar capacitación y liderazgo técnico a equipos de ingeniería y producción.3 años de experiencia indispensable procesos de Package on Package (PoP) en SMT3 años de experiencia comprobable en procesos de Underfill (SMT, PCB, EMS) Formación AcadémicaIngeniería Electrónica, Mecatrónica, Industrial o carrera afín.ExperienciaIndispensable mínimo 3 años de experiencia específica en procesos de Package on Package (PoP).Indispensable experiencia comprobable en procesos de Underfill.Experiencia en lanzamiento de nuevos productos (NPI).Experiencia en transferencia de procesos y escalamiento a producción.Experiencia dentro de la industria electrónica, SMT,



PCB o empresas EMS (Electronics Manufacturing Services).Conocimientos TécnicosProcesos SMT.Package on Package (PoP).Underfill.Procesos de manufactura electrónica.Análisis y solución de problemas.Mejora continua.SAP.Conocimiento de estándares de calidad y manufactura electrónica.IdiomasInglés avanzado indispensable.Capacidad para mantener conversaciones técnicas y de negocio de manera fluida con equipos globales.CompetenciasLiderazgo técnico.Comunicación efectiva.Trabajo en equipo.Capacidad de análisis.Orientación a resultados.Solución de problemas.Adaptabilidad al cambio.Gestión de proyectos.Requisitos DeseablesPasaporte vigente.Visa vigente.Disponibilidad para viajar al extranjero.Experiencia trabajando con equipos internacionales.Participación previa en proyectos globales de transferencia o industrialización.Perfil idealIngeniero con sólida experiencia en procesos avanzados SMT, especializado en Package on Package (PoP) y Underfill, con capacidad para liderar proyectos de NPI y transferencia tecnológica en ambientes de manufactura electrónica de alto volumen. Debe contar con excelente nivel de inglés, habilidades de liderazgo y disposición para colaborar con equipos globales y participar en programas de capacitación internacional.Horario:Lunes a Viernes | 7:00 am a 5:00 pmPrestaciones:Aguinaldo: 36 díasPrima Vacacional: 115%Fondo de Ahorro: 13%Vales de Despensa: 10%Confiable de Gastos Médicos Mayores Familiar20 días de vacaciones

📌 PoP Expert - SMT Process Engineer - Hermosillo& Son (México)
🏢 Michael Page
📍 México