Responsabilidades principales Corte y encapsulado de PCBAs o componentes.
Desbaste y pulido de muestras.
Preparación adecuada para inspección microscópica
Evaluaciones de: Espesor y uniformidad de cobre.
Integridad de juntas de soldadura.
Delaminaciones, vacíos y defectos de materiales.
Estructuras de union de soldadura.
Condiciones de la capa intermetálica.
Uniones BGA y otros procesos especiales.
Dye and Pry
Operación de equipo especializado Máquinas de corte.
Equipos de pulido y micro-seccionado.
Microscopios ópticos y sistemas de medición.
Software de análisis de imágenes.
Documentación y reportes Captura de imágenes.
Medición y registro de resultados.
Elaboración de reportes técnicos de X-Section.




Emisión de conclusiones y recomendaciones.
Soporte a Ingeniería y Calidad Validaciones de procesos SMT y Through-Hole.
Evaluaciones de criterios de calidad.
Análisis de quejas de cliente.
Participacion en investigaciones de causa raíz.
Validación de materiales y productos.
Perfil requerido: Conocimiento de IPC-A-610, IPC-6012 e IPC-TM-650.
Interpretación de defectos de soldadura y PCB.
Manejo de microscopios y herramientas de laboratorio.
Capacidad para generar reportes técnicos y apoyar análisis de falla.
J-18808-Ljbffr

📌 Product Technician I Tamaulipas Iv (México)
🏢 Kimball Electronics
📍 México