Gerente sénior de Procesos

Resumen del puesto:

El Gerente sénior de ingeniería de procesos dirigirá un equipo de ingenieros de alto rendimiento responsable de los procesos de fabricación de principio a fin de las placas de conmutadores de red para centros de datos y las integraciones «full-stack». Esta función abarca la definición técnica y la gestión del montaje automatizado de back-end, las interacciones con la tecnología de montaje superficial (SMT), la aplicación de módulos térmicos y el montaje mecánico y fluídico avanzado de chasis.

El candidato ideal destacará en la aplicación de estrategias de fabricación altamente disciplinadas (como las metodologías «Copy Exact» de centros de referencia), en la dirección de equipos técnicos multifuncionales, en la optimización del rendimiento de los procesos y en el establecimiento de controles operativos estrictos en la línea de producción para respaldar una rápida ampliación de la fabricación.

Responsabilidades principal

1. Estrategia de procesos, gobernanza y disciplina en las líneas de producción:

• Arquitectura «Copy Exact»: Impulsar una disciplina de procesos absoluta en todas las líneas de producción mediante el establecimiento, la auditoría y la aplicación de estrictas estrategias de replicación «Copy Exact» para todas las herramientas, los parámetros térmicos y las composiciones químicas de los materiales.

• Liderazgo en DFM: Colaborar directamente con los equipos de diseño de hardware durante las primeras fases de prototipado para proporcionar comentarios exhaustivos sobre el diseño para la fabricación (DFM), garantizando que los diseños de placas de circuitos de próxima generación estén totalmente optimizados para una producción en serie repetible.

• Integración operativa: Trabajar en estrecha colaboración con Ingeniería Industrial para establecer un equilibrio perfecto en la línea de producción y con Ingeniería de Pruebas para aislar y resolver al instante los mecanismos de fallo derivados de los procesos en las etapas de pruebas en circuito (ICT) o de validación funcional.

2. Procesos avanzados de montaje e ingeniería mecánica:





• Gestión térmica y fluídica: Definir y controlar los parámetros de montaje precisos para los ASIC de alto rendimiento, incluyendo la aplicación automatizada de material de interfaz térmica (TIM), dispositivos de fijación con especificaciones de par precisas para disipadores de calor pesados y rigurosas pruebas de presión y fugas para los módulos de refrigeración líquida directa al chip.

• Enrutamiento avanzado de la parte trasera de las placas de circuito impreso (PCBA): Supervisar los parámetros de proceso especializados para placas digitales con un elevado número de capas, incluyendo enrutamientos delicados de cableado de fibra óptica, el encaje de conectores de precisión y las células de montaje robótico automatizadas de la parte trasera.

Mejora continua, ingeniería de rendimiento y transición de nuevos productos (NPI)

• Análisis de las causas raíz de los fallos: Dirigir investigaciones técnicas exhaustivas sobre caídas sistémicas del rendimiento o devoluciones mecánicas en campo. Aplicar metodologías estructuradas de resolución de problemas (por ejemplo, 8D, Ishikawa, los 5 «por qué») para diseñar y ejecutar correcciones permanentes en los procesos.

• Responsabilidad del PFMEA: Mantener y actualizar continuamente los registros del Análisis de Modos y Efectos de Fallos del Proceso (PFMEA), eliminando de forma proactiva las operaciones con un Índice de Prioridad de Riesgo (RPN) elevado antes de que provoquen paradas en la línea de producción.

• Transiciones en la fase de lanzamiento de nuevos productos (NPI): Dirigir las revisiones operativas de las etapas del proceso durante las transiciones en el desarrollo de productos,



validando que los procesos de producción recién diseñados sean lo suficientemente robustos como para hacer frente al salto a los calendarios de envío de gran volumen.

Cualificaciones y competencias requeridas

• Formación: Licenciatura en Ingeniería Mecánica, Ingeniería Química, Ingeniería Industrial, Ciencia de los Materiales o un campo técnico estrechamente relacionado. Se valorará un máster (MS) o un MBA.

• Experiencia: Entre 8 y más de 10 años de experiencia en ingeniería de procesos o de fabricación en el ámbito del montaje de productos electrónicos de alta tecnología (por ejemplo, conmutadores de red, servidores blade, hardware informático de alto rendimiento), con al menos 3 años en un puesto directivo directo o de supervisión de equipos de ingeniería.

Experiencia técnica en el ámbito:

o Amplios conocimientos en montaje electrónico de back-end, sistemas automatizados de dosificación de fluidos e integraciones electromecánicas complejas de chasis.

o Experiencia práctica en el manejo de interconexiones de alta frecuencia, ASIC de alta velocidad y componentes delicados de fibra óptica.

o Experiencia directa en la implementación y validación de sistemas de fabricación con refrigeración líquida, incluida la compatibilidad química y la validación de fugas estructurales.

• Metodologías: Certificación Lean Six Sigma Black Belt con conocimientos de nivel experto en control estadístico de procesos (SPC), diseño de experimentos (DOE) y comprobación de estabilidad de R&R de instrumentos de medición.

Indicadores clave de rendimiento (KPI) para el éxito

• Rendimiento en la primera pasada (FPY): Cumplir o superar los objetivos de rendimiento de fábrica minimizando las anomalías y los errores de montaje derivados del proceso.

• Estabilidad del proceso: Mantener un índice Cpk estricto superior a 1,33 en todas las dimensiones y parámetros de fabricación automatizada designados como críticos para la calidad (CTQ).

• Preparación para el lanzamiento de nuevos productos (NPI): Documentación técnica impecable y puntual, aprobación de las herramientas y puesta en marcha de la línea antes de las fechas de lanzamiento de la producción piloto y en serie.

📌 Gerente sénior de Procesos (San Pedro Tlaquepaque)
🏢 FOXCONN GDL
📍 San Pedro Tlaquepaque