responsabilidades principales
corte y encapsulado de pcbas o componentes.
desbaste y pulido de muestras.
preparación adecuada para inspección microscópica

evaluaciones de:
espesor y uniformidad de cobre.
integridad de juntas de soldadura.
delaminaciones, vacíos y defectos de materiales.
estructuras de union de soldadura.
condiciones de la capa intermetálica.
uniones bga y otros procesos especiales.
dye and pry

operación de equipo especializado
máquinas de corte.
equipos de pulido y micro-seccionado.
microscopios ópticos y sistemas de medición.
software de análisis de imágenes.

documentación y reportes
captura de imágenes.
medición y registro de resultados.
elaboración de reportes técnicos de x-section.




emisión de conclusiones y recomendaciones.

soporte a ingeniería y calidad
validaciones de procesos smt y through-hole.
evaluaciones de criterios de calidad.
análisis de quejas de cliente.
participacion en investigaciones de causa raíz.
validación de materiales y productos.

perfil requerido:
conocimiento de ipc-a-610, ipc-6012 e ipc-tm-650.
interpretación de defectos de soldadura y pcb.
manejo de microscopios y herramientas de laboratorio.
capacidad para generar reportes técnicos y apoyar análisis de falla.
j-18808-ljbffr

📌 Product Technician I Reynosa
🏢 Kimball Electronics
📍 Reynosa