Buscamos un Ingeniero de Procesos con experiencia en DIP (Dual In-line Package/Insercion de Componentes Through-Hole) y procesos de PCBA. El candidato adecuado dominara el control,estandarizacion y mejora de procesos d einserccion manual y automatica, soldadura por ola y retrabajo.
Responsabilidades:
Desarrollar,documentar y optimizar procesos de DIP/Through-Hole en lineas de manufactura electronica.
Supervisar y ajustar parametros de Wave Solder, Selective Solder procesos manuales de soldadura.
Definir rutas de manufactura, metodos de trabajo y parametros operativos para asegurar la calidad del PCBA.
Analizar y reducir defectos tipicos de DIP; cold solder,bridging,pinholes,insufficient solder,misalgnment,entre otros.
Implementar mejoras de proceso utilizando metodologias Lena,Kaizen, y Six Sigma
coordinar pruebas de nuevos materiales,fixturas,tooling y equipos relacionados con DIP.
Elaborar y actualizar WI,SOP,PFMEA,CONTROL PLANS y documentacion de manufactura.
Capacitar operadores y dar soporte a calidad y produccion en la resolucion de problemas tecnicos.
Requisitos:
Ingenieria electronica,mecatronica, industrial o afin
Experiencia comprobable en procesos DIP/Through-Hole y PCBA
Conocimiento de IPC-A-610 aplicable a soldadura THT
Experiencia con Wave Solder,Selective Solder y equipos de insercion auatomatica
Habilidad para analisis de causa raiz y reduccion de efectos.
Manejo de herramientas Lean y mejora continua.
Talento