Responsabilidades principales

- Corte y encapsulado de PCBAs o componentes.

- Desbaste y pulido de muestras.

- Preparación adecuada para inspección microscópica

Evaluaciones de

- Espesor y uniformidad de cobre.

- Integridad de juntas de soldadura.

- Delaminaciones, vacíos y defectos de materiales.

- Estructuras de union de soldadura.

- Condiciones de la capa intermetálica.

- Uniones BGA y otros procesos especiales.

- Dye and Pry

Operación de equipo especializado

- Máquinas de corte.

- Equipos de pulido y micro-seccionado.

- Microscopios ópticos y sistemas de medición.

- Software de análisis de imágenes.

Documentación y reportes

- Captura de imágenes.

- Medición y registro de resultados.

- Elaboración de reportes técnicos de X-Section.





- Emisión de conclusiones y recomendaciones.

Soporte a Ingeniería y Calidad

- Validaciones de procesos SMT y Through-Hole.

- Evaluaciones de criterios de calidad.

- Análisis de quejas de cliente.

- Participacion en investigaciones de causa raíz.

- Validación de materiales y productos.

Perfil requerido

- Conocimiento de IPC-A-610, IPC-6012 e IPC-TM-650.

- Interpretación de defectos de soldadura y PCB.

- Manejo de microscopios y herramientas de laboratorio.

- Capacidad para generar reportes técnicos y apoyar análisis de falla.

📌 Product Technician I (Reynosa)
🏢 Kimball Electronics
📍 Reynosa