Descripción y detalle de las actividades
Verificar que el equipo de wire bonding esté limpio, calibrado y funcionando correctamente.
Configurar y operar la máquina de wire bonding siguiendo los parámetros del proceso (temperatura, presión, tiempo de unión, etc.).
Realizar uniones tipo ball bond o wedge bond, dependiendo del diseño del dispositivo.
Inspeccionar los bonds (uniones) con microscopios para asegurar calidad y cumplimiento de especificaciones.
Detectar defectos como uniones mal hechas, alambres rotos o mala alineación.
Registrar datos de producción y parámetros de la máquina.
Reportar cualquier desviación del proceso o falla del equipo.
Realizar limpieza de los capilares, calibración básica y ajustes mecánicos menores.
Experiência y requisitos




Conocimiento en microelectrónica y procesos de ensamblaje.
Habilidad para trabajar con precisión bajo microscopio.
Lectura de planos y especificaciones técnicas.
Conocimientos básicos en metrología y control de calidad.
Preferible Visa
Preferible pasaporte mexicano (Vigencia mayor a 6 meses)
Ingles basico
Incentivos
Ventajas de acuerdo a la LFT
Número de vacantes 1
Área Mantenimiento
Contrato Permanente
Modalidad Presencial
Turno Diurno
Jornada Tiempo Completo
Horario
Jornada completa
Estudios Carrera técnica
InglésHablado: Básico, Escrito: Básico
Disponibilidad p. viajar No

📌 Técnico De Smt Experiencia En Wire Bonding Otay Ct Tijuana
🏢 Grupo TECMA
📍 Tijuana