Descripción y detalle de las actividades
- Verificar que el equipo de wire bonding esté limpio, calibrado y funcionando correctamente.
- Configurar y operar la máquina de wire bonding siguiendo los parámetros del proceso (temperatura, presión, tiempo de unión, etc.).
- Realizar uniones tipo ball bond o wedge bond, dependiendo del diseño del dispositivo.
- Inspeccionar los bonds (uniones) con microscopios para asegurar calidad y cumplimiento de especificaciones.
- Detectar defectos como uniones mal hechas, alambres rotos o mala alineación.
- Registrar datos de producción y parámetros de la máquina.
- Reportar cualquier desviación del proceso o falla del equipo.
- Realizar limpieza de los capilares, calibración básica y ajustes mecánicos menores.
Experiência y requisitos
- Conocimiento en microelectrónica y procesos de ensamblaje.




- Habilidad para trabajar con precisión bajo microscopio.
- Lectura de planos y especificaciones técnicas.
- Conocimientos básicos en metrología y control de calidad.
- Preferible Visa
- Preferible pasaporte mexicano (Vigencia mayor a 6 meses)
- Ingles basico
Beneficios
- Ventajas de acuerdo a la LFT
**Número de vacantes** 1
**Área** Mantenimiento
**Contrato** Permanente
**Modalidad** Presencial
**Turno** Diurno
**Jornada** Tiempo Completo
**Horario**
- Tiempo completo
**Estudios** Carrera técnica
**Inglés**Hablado: Básico, Escrito: Básico
**Disponibilidad p. viajar** No

📌 Técnico de Smt - Experiencia en Wire Bonding Otay Ct (Tijuana)
🏢 Grupo TECMA
📍 Tijuana