**Failure Analysis Engineer (PCBA / Component Level Debug)**:
**¡Lleva tu carrera al siguiente nível en Foxconn Guadalajara!
** En **Foxconn**, somos líderes globales en la fabricación de servidores y tecnología de vanguardia.
Buscamos un **Ingeniero de Análisis de Falla** con un perfil profundamente técnico, capaz de descifrar la causa raíz de fallas en tarjetas electrónicas complejas.
**Tu Misión en el Equipo**:
Serás el experto responsable de realizar el diagnóstico de causa raíz a **Nível Componente** en unidades de alta gama (Server Boards).
Tu objetivo es mantener la salud de nuestras líneas de producción reduciendo el **Bonepile** y proporcionando retroalimentación técnica crítica a los procesos de SMT y Ensamble.
**Responsabilidades Principales**:
- **Debug Avanzado**: Realizar diagnósticos precisos en **PCBAs** que fallan en pruebas funcionales (**ICT, FCT, BSI**), rastreando la falla hasta el componente específico (VRM, IC, CPU, Resistencias).
- **Interpretación de Planos**: Lectura experta de **Diagramas Esquemáticos (Schematics)**, archivos Gerber y _Boardviews_ para el seguimiento de líneas de señal, voltajes y frecuencias.
- **Instrumentación de Medición**: Uso cualificado de **Osciloscopio**, Multímetro de banco, Analizador de Espectro y fuentes de poder para validación de señales analógicas y digitales.
- **Gestión de Inventario (Bonepile)**: Controlar y reducir el inventario de producto defectuoso, gestionando el _Aging_ de las unidades y asegurando un flujo constante de reparación.
- **Entorno de Pruebas**:



Ejecutar diagnósticos en entorno **Linux** (comandos básicos) para pruebas de servidores y registro de datos en el sistema **SFC**.
**Perfil del Candidato Ideal (Requisitos)**:
**Formación**: Ingeniería en **Electrónica, Mecatrónica** o carrera afín (Título o Carta de Pasante).
**Experiência**: Mínimo **2 a 3 años** en la industria **EMS (Manufactura Electrónica)**, específicamente en puestos de Debug o Análisis de Falla.
**Dominio Técnico**:
- Sólidos conocimientos en electrónica Analógica y Digital.
- Habilidad avanzada en lectura de **Esquemáticos**.
- Conocimiento de estándares **IPC-A-610**.
- Experiência con tecnologías de soldadura SMT, PTH y **BGA**.
**Idioma**:Inglés Intermedio-Avanzado** (Capaz de participar en juntas técnicas, leer datasheets y redactar reportes detallados).
**Competencias Clave**:
- Capacidad analítica profunda (**Root Cause Analysis**).
- Alto sentido de urgencia y enfoque en metas de **Yield**.
- Excelencia en el trabajo colaborativo con los equipos de Prueba y Procesos.
**¿Qué ofrecemos?
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- Sueldo competitivo acorde a tu experiência técnica.
- **Prestaciones superiores a las de ley.
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- Oportunidades de crecimiento en la empresa número 1 de manufactura electrónica en el mundo.
**Condiciones de Trabajo**:
- **Ubicación**: Planta Foxconn Vesta Park (Carretera al Salto).
- **Jornada**: Disponibilidad para turnos fijos (Matutino, Vespertino o Nocturno).
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📌 Failure Analysis Engineer (El Salto)
🏢 FOXCONN GDL
📍 El Salto