Gerente de Ingeniería de Análisis de Fallas FA Hardware de Switches de Alta Velocidad
Resumen del Rol
El Gerente de Ingeniería de Análisis de Fallas liderará un equipo de ingenieros de diagnóstico y FA de alto nivel, responsables del análisis de causa raíz de fallas a nivel de componente, tarjeta L6 y sistema en la infraestructura de switches de alta velocidad y plataformas de aceleración de IA ML de próxima generación de Nvidia.
Este rol actúa como puente entre la calificación de Introducción de Nuevos Productos NPI y la Producción en Masa MP. Será responsable de establecer metodologías de FA de clase mundial, impulsar la comunicación técnica con los equipos de diseño y calidad interfuncionales, e implementar acciones correctivas para alcanzar una línea base de rendimiento funcional del 100.
Responsabilidades Clave
1. Liderazgo Técnico y Análisis de Causa Raíz
Impulsar Diagnósticos Avanzados Dirigir los esfuerzos de ingeniería para realizar análisis profundos de causa raíz en ensambles complejos de PCBA, PCBs de alto conteo de capas, BGAs de paso fino finepitch, ASICs de conmutación de alta velocidad y transceptores ópticos.
Dominio de Equipos de Laboratorio Supervisar y guiar al equipo en el uso de equipo avanzado de laboratorio de FA, incluyendo Rayos X 3D AXI, SEM EDX, CrossSectioning cortes metalográficos, Dye Pry, Reflectometría en el Dominio del Tiempo TDR y Osciloscopios para el análisis de integridad de señal de alta velocidad.
Depuración Debug de Integridad de Señal y Potencia Aislar fallas eléctricas complejas, incluyendo cortos en rieles de potencia, rizo de voltaje voltage ripples, atenuación de señal, deriva en líneas de reloj datos y fallas en juntas Inter metálicas.
2. Ejecución Operativa y Escalamiento de NPI a MP




Establecer la Estandarización de Procesos de FA Implementar diagramas de flujo de diagnóstico rigurosos y metodologías de prueba Copy Exact en las líneas de manufactura para asegurar que la capacidad de diagnóstico local coincida con las líneas base globales de ingeniería.
Cadencia Diaria y Gestión de KPIs Administrar el backlog diario de FA. Monitorear los KPIs de ingeniería, enfocándose en el Tiempo de Respuesta de FA TAT, la Precisión de la Causa Raíz y la Prevención de Escape de Defectos.
Desarrollo de Expertos SMEs Reclutar, integrar y capacitar a Expertos en la Materia SMEs e Ingenieros de Calidad QEs para escalar las capacidades del laboratorio y manejar altas cargas de trabajo de NPI.
3. Colaboración Interfuncional e Interfaz con el Cliente
Acción Correctiva de Circuito Cerrado CLCA Colaborar con los Ingenieros de Procesos de SMT, Calidad de Proveedores e Ingeniería de Componentes para impulsar ajustes inmediatos en el proceso ej. optimización del perfil de reflujo, cambios en los límites de SPI basados en los hallazgos de FA.
Enlace de Ingeniería con Nvidia Actuar como el principal punto de contacto técnico para los equipos de ingeniería del cliente, proporcionando explicaciones claras, lógicas y respaldadas por datos durante escalaciones técnicas.
Calificaciones y Experiencia Requeridas
Educación Licenciatura o Maestría en Ingeniería Eléctrica, Ingeniería Electrónica, Ciencia de los Materiales o una disciplina técnica afín.
Experiencia Mínimo de 8 a 10 años de experiencia en entornos de Servicios de Manufactura Electrónica EMS, semiconductores o desarrollo de hardware,



con al menos 3 a 5 años en un rol de gestión o supervisión de ingeniería dedicado.
Experiencia en el Dominio Técnico
Comprensión profunda de tarjetas digitales de alta velocidad, procesos de manufactura de PCBA SMT, Reflujo, Soldadura por Ola y estándares IPC IPCA610.
Experiencia comprobada en la depuración debugging de arquitecturas de tarjetas complejas que incorporen chipsets de alto rendimiento ej. arquitecturas AMD, Intel, Nvidia y topologías PCIe InfiniBand.
Estilo de Liderazgo Un gerente que lidere con el ejemplo, altamente decisivo, con excelentes habilidades organizativas y que se sienta cómodo trabajando de manera práctica handson en el laboratorio cuando ocurran bloqueos técnicos críticos.
Comunicación Sólidas habilidades de presentación con la capacidad de traducir datos de fallas de componentes altamente granulares y microscópicos en resúmenes ejecutivos concisos para el liderazgo interno y socios comerciales.
Habilidades Deseables y Competencias Core
Rigor Analítico Sólido dominio de herramientas estadísticas ej. JMP, Minitab y metodologías de resolución de problemas basadas en datos 8D, 5Why, Fishbone.
Cumplimiento de ESD y Manejo de Componentes Conocimiento a nivel experto de las estrictas normas de control de ESD y del manejo adecuado de componentes altamente sensibles y de alto valor.
Agilidad Capacidad para ejecutar bajo presión con tiempos de respuesta rápidos en un ambiente de producción en masa de rápido escalamiento.
Inglés Avanzado Conversacional
Maestría Sueldo competitivo
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🏢 FOXCONN GDL
📍 San Pedro Tlaquepaque